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全球芯片短缺发生了什么,正在经历什么变化?

作者:a123456时间:2021-02-19 20:52 次浏览

,2021年,芯片突然“一核难求”。芯片短缺已经从汽车蔓延到手机、游戏等领域。在汽车领域,数据公司IHS Markit表示,芯片短缺可能导致全球第一季度减少近100万辆轻型汽车;在手机领域,苹果、高通、三星等行业龙头已经发出警告,芯片已经不能满足市场需求。

台湾经济部甚至接到美国、德国、日本和欧盟增加芯片供应的请求。与此同时,SIA与英特尔、高通、AMD等大型芯片公司一起致信美国总统拜登,希望美国提供数百亿美元的补贴,发展美国芯片的先进制造能力。然而,随着全球芯片代工龙头TSMC的芯片生产线已经满载,很难在短时间内解决这一“核心短缺”危机。

在寒冷的现实和火热的二级市场交织在一起的关键时刻,我们还有很多疑问没有得到解答:为什么中国不能制造光刻机?中国半导体行业水平如何?中国如何面对和解决芯片卡的脖子问题,赶上美国?为什么目前芯片供不应求?如何看待半导体行业的投资机会

日前,记者就上述问题采访了基石投资者、资深半导体专家杨圣军。以下是杨圣军先生的解释。

他毕业于复旦大学和俄勒冈州立大学电子工程系,就职于Rideco微电子公司,拥有十多年半导体芯片行业的行业经验。对科技领域有深刻的理解和丰富的投资经验。

杨圣军基石投资拥有20多年的股权投资经验,累计资产管理规模超过500亿元。基石投资在半导体设计、制造、封装和测试的整个产业链中部署了大量的龙头企业。著名的投资项目有图像传感器芯片设计企业豪威尔科技(Weil)、射频滤波芯片制造商豪达电子、新芯片封装测试公司永思电子等。

Q1:为什么现在的芯片突然供不应求?如何看待芯片行业的繁荣?半导体行业未来的发展空间在哪里?如何看待第三代半导体产业的发展?

杨圣军:中国新一代芯片公司的成长机会可以概括为两个方面。第一,国家制度,包括国内替代,科技创新局和注册制度,这两年都有提到;第二,产业升级和新兴产业的出现,大大拓展了芯片市场。

具体来说,首先,产业升级大大提高了芯片的使用率。以手机行业为例,手机是目前半导体行业最大的应用领域。得益于15年来手机行业的大发展,半导体行业的规模从2300多亿美元增长到4500亿美元左右,几乎翻了一番。一方面,全球手机出货量已达10亿部;另一方面,手机性能和功能的提高极大地推高了对芯片数量、性能和面积的需求,要求芯片实现功能、功耗、性能和成本的全面优化。更快的运行速度和更好的拍摄效果取决于更多更好的芯片。同时,芯片还需要做功率控制和功率控制,以平衡手机性能和电池容量之间的矛盾。

其次,人工智能、5G、物联网、新能源汽车等新型工业应用的出现,开辟了新的芯片市场。新能源汽车是最有前途的应用。新能源汽车的新四化(电气化、智能化、网络化、共享化)是汽车发展的大趋势。它的智能驾驶、动力传输、车身控制、安全系统、娱乐设备等功能都需要大量先进的芯片,充电桩也需要芯片。赋越丰富

综上所述,目前中国芯片产能紧缺,供应商资源成为国内外厂商的核心需求。半导体行业短期看不到掉头的可能,至少两年看不到周期。产业链中的龙头企业或相对龙头企业实现了快速成长。比如由基石资本投资的韦尔(豪威科技),2019年利润只有4亿,到2020年已经上升到30多亿。

先说第三代半导体行业。首先,半导体行业对所用材料的纯度和复杂程度有着极端的要求,因此材料在半导体行业中起着重要的作用,而半导体材料的水平是衡量一个国家精细化工水平的重要指标。

半导体行业的材料主要分为两类,一类是主材料,如硅或复合晶圆材料,另一类是辅助材料,如光刻胶。从国内半导体材料领域的产业积累来看,主材和辅材差距很大,以美国、日本等国外龙头企业为例,光刻胶是国内半导体产业链的痛点。

从半导体工业主要材料体系的发展历史来看,锗和硅属于第一代,砷化镓和磷化铟属于第二代,碳化硅和氮化镓属于第三代。

第三代半导体具有耐高温、耐高压、耐大功率、抗辐射等特点。适用于制造微波射频、光电子、电力电子等器件,适用于高电压、大功率场景。是目前光伏、UHV传输和新能源汽车芯片控制材料的最佳选择。

第一,速度更快,有助于提高芯片性能。第三代半导体采用宽带隙材料,关断时漏电流较小,导通时传导阻抗较小,寄生电容远小于硅工艺材料,因此芯片运行更快,功耗更低,待机时间更长。第三代半导体可以用更大的工艺节点达到硅材料的高级节点

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